產品摘要
AOI金線檢測機用於檢測封裝晶片上的金線連接品質與準確性，採用高解析度 2D/3D 相機與 AI 圖像處理演算法，對封裝晶片上的金線連接進行快速、精確的檢測與分析。可檢測金線的焊接狀況、位置、高度、偏移等參數，辨識多種異常或缺陷，如焊接不良、斷裂、偏移等問題。透過即時發現並修復金線連接的問題，有助於提升封裝晶片的品質與可靠性，降低晶片的不良率。
AOI金線粘合
產品功能
1.金線鍵合檢測
金線鍵合檢測：檢測鍵合線（通常為金、銅或鋁線）的形貌參數，包括線弧高度、長度、位置、直徑、斷裂、彎曲度、短路等缺陷。
2.焊點品質分析
檢查鍵合點（第一焊點、第二焊點）的完整性，如偏移、虛焊、焊盤污染等。
3.3D 形貌重建
部分高階機型透過多角度光學成像或雷射掃描，實現金線三維輪廓測量。
產品特性
AOI 設備獨特的光學系統與檢測演算法，用於高速、高靈敏度的晶體缺陷檢測與分類。
2D&3D 可選，3D 測量 Z 向精度可達 8μm。
UPH：≥5000pcs/h。
AOI 2D檢測
AOI 3D檢測
產品應用
● AOI 設備檢測內容：漏打線、打錯線、飛線、打雙線、線弧不良、金線殘留、金線短路、焊球脫落、魚尾脫落、焊球 XY 尺寸、焊球偏移、魚尾 XY 尺寸、魚尾偏移、有線無球、電容脫落、電容偏移、立碑、電容髒污、驅動 IC 破損、驅動 IC 脫落、驅動 IC 髒污、感光晶片刮傷、感光晶片破損、感光晶片髒污。
AOI 金線檢測機是確保鍵合工藝可靠性的關鍵環節，廣泛應用於半導體後道封裝的品質控制。如須更高效的解決方案，請諮詢惠州市中科先進製造有限公司。
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技術參數
● 解析度：0.5μm~5μm（視鏡頭配置）
● 檢測速度：每秒數幀至數十幀（與視野大小相關）
● 適用線徑：15μm~100μm（金線 / 銅線）
● 重複精度：±1μm~±3μm
產品規格
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尺寸 |
L1000*W800*H1500毫米 |
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電源 |
2KW，AC220 v |
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重量 |
800公斤 |
